Selektívna spájkovacia vlna pre stredne veľké firmy

E-booky zdarma	Školení v oblasti pájení	ESD inspekce

Trend v osazování SMD

V posledných niekoľkých rokoch prevažuje technológia osadzovania SMD do pasty. Dôvodom je podstatné zjednodušenie výroby, prípadne prechod do jemnejších rozstupov. Technológia do pasty je celkovo jednoduchšia, od vlastného návrhu dosky s plošnými spojmi cez nanesenie spájkovacej pasty až po osadenie SMD. Znamená to, že výrobu DPS si dnes môže dovoliť menej hnuteľná firma, pretože strojné vybavenie nie je až také cenovo náročné.

Osadzovanie do pasty

Osadzovanie do pasty, ako už bolo povedané, je súčasným trendom. Mnoho konštrukcií však obsahuje nevyhnutné konštrukčné prvky, ako sú konektory, rôzne spínacie prvky, prípadne indukčnosti atď. Mnoho z týchto konštrukčných prvkov je vývodových. Výrobcovi alebo spracovateľovi nezostáva nič iné ako vývodové prvky spájkovať ručne. Ručné spájkovanie nie je však ideálne na sériovú výrobu. Ručné spájkovanie je príznačné pre opravy. Ručné spájkovanie je vždy individuálny proces, ktorý závisí na šikovnosti, znalostiach a skúsenostiach.
 

Selektívne spájkovanie

Selektívny spájkovací stroj je určený na lokálne zapájanie jednotlivých spájkovaných spojov. Selektívne spájkovanie je technológia, ktorá je riadená a kontrolovateľná. Selektívne spájkovanie dopĺňa proces osadzovania do pasty, a tým robí z výrobného procesu plne kontrolovaný proces. Nie všetky súčiastky môžu odolávať vysokým teplotám, ktorým by boli vystavené počas bežného procesu spájkovania vlnou. Tzn., že proces selektívneho spájkovania sa stáva zaujímavým, pretože do kontaktu s vysokou teplotou bezolovnatej spájky prídu iba vopred určené plochy, zatiaľ čo ostatné oddiely a komponenty zostávajú výrazne pod kritickou úrovňou teploty.

Väčšinu SMD súčiastok je možné spájkovať pomocou konvenčnej metódy, ako je pretavenie alebo spájkovanie vlnou. Súčiastky citlivé na teplotu vývodových zariadení, ako sú konektory, elektrolytické kondenzátory, sklenené displeje, a niektoré radiálne komponenty vyžadujú samostatný spájkovací proces. Mnohé z týchto prvkov sú práve selektívne spájkované za využitia paliet alebo pri nižších teplotách.

Bez ohľadu na typ zariadenia je na selektívne spájkovanie možné použiť dva typy dávkovania taviva, a to buď sprejové, alebo kvapkové nanášanie. Sprejový dávkovač taviva nanáša atomizované tavivo na určenú plochu, zatiaľ čo kvapkové nanášanie je viac presnejšie. Spájkovací stroj Smart Select, je určený predovšetkým pre prototypy, krátke a stredné série. Zariadenie je vybavené sprejovým dávkovačom taviva, predohrevom a malou vlnou pre spájkovanie. Modul spájkovacej vlny obsahuje cca 33 kg náplne bezolovnatej zliatiny a na prianie môže byť vybavený dusíkovým krytím.

Kategórie produktov

Selektívne spájkovacie vlny