Výber opravárskeho pracoviska podľa typu opravovanej komponenty

![]() E-booky zdarma |
![]() Školení v oblasti pájení |
![]() ESD inspekce |
Na trhu si možno vybrať z mnohých opravárskych systémov na opravu BGA puzdier, zvlášť v súčasnosti aj od ázijských výrobcov. Výber vhodného pracoviska nie je taký jednoduchý. Na výber opravárskeho systému pre vašu dielňu či prevádzku musíte zohľadniť dve základné veci. Najprv čo potrebujete opravovať a potom ekonomickú náročnosť, tj či sa vám oprava oplatí, alebo je jednoduchšie zlú DPS zahodiť a osadiť novú. Keď viete, čo potrebujete opravovať, tj aké súčiastky a aký je predpokladaný počet opráv, ak sú opravy rôznorodé, alebo sa opakujú, a viete, kto bude opravy vykonávať, potom začnite s výberom. Mali by ste si ujasniť, či budete opravovať veľké množstvo typov BGA (napr. aj bez technickej dokumentácie), v malých množstvách a jednotlivé puzdrá BGA sa nebudú opakovať. Tzn. jedná sa o opravy BGA mnohých typov, alebo pôjde o obmedzené množstvo typov puzdier BGA, ale väčšia séria dosiek s plošnými spojmi, a bude klásť dôraz na dokumentovateľnosť procesu opravy BGA.
Výber opravárskeho pracoviska podľa typu opravovanej komponenty
![]() |
![]() |
![]() |
|||||
FX-950, FX-951, FX-952, FM-203 |
FM-204 | FR-803B |
FR-810, FR-811 |
Expert 04.6. | Expert 10.6. | IK-650 Pro | |
![]() SMT, SO, SOIC |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
|
![]() QFP, PLCC |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
|
![]() BGA |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
||
![]() µBGA, ,CSP, QFN |
![]() |
![]() |
![]() |
||||
![]() FlipChip |
![]() |
||||||
![]() Pop |
![]() |
![]() |
|||||
![]() 0201 |
![]() |
||||||
![]() 01005 |
![]() |
||||||
![]() reballing BGA |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
||
![]() vývodové součástky |
![]() |
![]() |
Expert 10.6, výrobca Martin GmbH, Nemecko
Bernhard Martin založil túto spoločnosť v roku 1982, vyvinul prvé európske zariadenie na meranie objemu lepidla a potom nasledovali početné vývoje a patenty v oblasti dávkovania a opravy DPS. V priebehu rokov sa rozšíril rozsah zariadení, zavedením doplňujúcich jednotiek a kompletných systémov. V roku 2009 získala MARTIN GmbH spoločnosť FINETECH GmbH, Berlin, vrátane všetkého know-how a všetkých zamestnancov. Noví majitelia tak rozšírili svoj sortiment o ručné a poloautomatické rework systémy. MARTIN však zostáva samostatnou spoločnosťou a naďalej ponúka svoje výrobky a služby.
Opravársky systém Expert firma vyrába v dvoch radoch, poloautomatické pracovisko Expert 10.6 a ručné pracovisko Expert 04.6 a každé potom v niekoľkých typoch. Systém EXPERT 10.6 bol vyvinutý pre spoľahlivé a presné opravy SMD, socketov a konektorov. Inovatívne technológie, ako je Advanced Vision Placement (AVP), umožňujú spoľahlivé spájkovanie a demontáž bez potreby užívateľského zasahovania do procesu spájkovania. Veľkosť opravovaných súčiastok je už od 01005 s presnosťou osadenia 30 μm.
Typické použitie rework systémov EXPERT 10.6 je, v závislosti od konfigurácie, oprava mobilných a chytrých telefónov, priemyselnej elektroniky, počítačových a serverových dosiek, telekomunikačných dosiek ai. Zariadenie je vhodné pre veľké aj stredné firmy, pre vývojové
pracoviská, univerzity a laboratóriá.
IK‑650 Pro, výrobca Termopro, Ruská federácia
Vedecká a technická firma Termopro bola založená v roku 1993 vývojármi a odborníkmi na elektroniku, ktorí prešli praktickou školou v obrannom priemysle ruskej armády. Cieľom spoločnosti je zaistenie výrobných a servisných firiem elektronického priemyslu kvalitným vybavením za rozumnú cenu.
Tento opravársky systém bol vyvinutý tzv. „obrátene“, najprv vedci vytvorili softvér, ktorého základom je tvorba vhodného teplotného profilu s presným riadením prevádzkovej teploty (termodynamická rovnica), a až potom vyvinuli vlastné zariadenie. Opravárska stanica IK‑650 PRO je konštruovaná ako stavebnica, zložená z jednotlivých blokov. Zloženie je teda možné meniť/rozširovať podľa potrieb zákazníka. Stanica sa obzvlášť dobre hodí na prácu s doskami širokého formátu, zaisťuje rovnomerný ohrev a voľný prístup k ľubovoľnej súčiastke, umiestnenej na doske. Typy opravovaných zariadení sú napr. PC motherboard, notebook, laptop, Xbox, PS3, Wii, mobilný telefón, priemyselná aplikácia.
Vlastný softvér realizuje multifunkčné počítačové riadenie stanice v automatickom alebo ručnom režime. Stanica je ergonomická av prevádzke pohodlná ako pre skúseného, tak aj začínajúceho špecialistu. Riadiaci softvér je jedným z najlepších a najvýkonnejších na trhu.
HAKKO FR‑810B, výrobca HAKKO, Japonsko
Japonská firma HAKKO je výrobca s dlhoročnou tradíciou (založená 1952) a nemožno vôbec pochybovať o kvalite, spoľahlivosti, obľúbenosti u zákazníkov nielen v Japonsku, ale po celom svete.
Teplovzdušná stanica FR‑810B vytvára v zostave so stojanom, držiakom DPS, špeciálnymi upevňovacími prvkami a vákuovou pipetou opravárenské pracovisko. Stanica vyniká vysokým výkonom a veľkým objemom vzduchu na odstránenie súčiastok aj z dosiek s vysokou hustotou osadenia. Špeciálna funkcia tejto stanice je vákuová pipeta pre vybratie súčiastky a indikátor, ktorý rieši prednastavenie vybratia súčiastky automaticky, keď sa spájka roztaví. Profil pretavenia sa nastavuje ručne v piatich krokoch.
Systém má veľmi dobre prepracovanú teplovzdušnú trysku (hlavicu). Systém je ideálny na opravy v ustálenej výrobe osadené DPS, kde sa nevyžaduje extrémna presnosť osadenia, ale požaduje sa spoľahlivosť opravy a nízke náklady na opravu. V ustálenom režime opráv nie je nutná kvalifikovaná obsluha. Zdokumentovanie procesu je ručným zápisom.
Prehľad opravárskych systémov
Expert 10.6 (řada) | Termopro IK-650 | Hakko FR-810B | |
---|---|---|---|
Vybratie/odpájanie/zapájanie BGA | áno | áno | áno |
Preguličkovanie (reballing) | áno | áno | áno |
Odstránenie zvyškov spájky | áno, integrované | áno, ručne | áno, ručne |
Dispenzovanie pasty | áno, integrované | nie | nie |
Tlač pasty na SMD | áno, integrované | nie, externe | nie, externe |
Namáčanie do taviva (DIP) | áno, integrované | áno, ručně | nie |
Umiestnenie SMD (BGA, CSP...) | automatické | ruční | integrovaná pipeta |
Optické centrovanie | áno | nie, iba laser | nie |
Presne definovaný priestor procesu spájkovania |
áno, presná tryska | áno, univerzálny reflektor | áno, presná tryska |
Horný ohrev | horúci vzduch/plyn | infra | horúci vzduch |
Spodný predohrev | hybridný | infra | externý* |
Výkon spodného predohrevu | až 5,3 kW | až 2,8 kW | podľa externého pr.* |
Riadenie tepelnej energie | tryska | reflektor | tryska |
Riadenie procesu | sofistikovaný software | sofistikovaný software | 5 krokov |
Zdokumentovateľnosť procesu | áno | áno | ručne |
Presnosť osadenia | 30 μm | 300 μm | 250 μm |
Veľkosť DPS | až 480 × 480 mm | až 400 x 300 mm | podľa predohrevu |
Cena | od 25 tis. EUR | od 6 tis. EUR | od 1,5 tis. EUR |
Ďalšie prevádzkové vybavenie, náklady na prevádzku |
ďalšie trysky | nie | ďalšie trysky |
Opakovaný proces (opakovaná oprava rovnakého BGA) |
veľmi ľahké | veľmi ľahké | horšie |
Výnimočnosť pracoviska | univerzálnosť | špičkový software | dielenské prevedenie |
* nie je v štandardnej výbave
Kategórie produktov
![]() |
Opravárske (rework) stanice |
![]() |
Teplovzdušné stanice |
![]() |
Infrastanice |