Stolný reflow pec pre reballing

E-booky zdarma	Školení v oblasti pájení	ESD inspekce

Nemecká kvalita od firmy Martin SMT

Reflow pec MINIOVEN od nemeckej spoločnosti Martin SMT je kompaktná stolná mini pec navrhnutá pre reflow aplikácie v prototypovaní či oprave DPS. Vďaka použitiu špeciálnych nástrojov a šablón môže byť ľahko vykonaný reballing BGA komponentov či pre-bumping QFN súčiastok. Softvér umožňuje vytvorenie až 99 rôznych vykurovacích procesov.

Ventilátor vytvára kontantné prúdenie teplého vzduchu a spôsobuje rovnomerný ohrev komponentov zo všetkých strán. Týmto prúdením sú komponenty vykurované s maximálnou starostlivosťou.

Inštalovaný senzor vo vnútri ohrevnej komory presne riadi teplotu vzduchu. Prístroj sa ponúka vo verzii bez alebo s procesným riadením vstupného plynu. Použitie dusíkovej atmosféry počas zmáčania spájkovacieho materiálu minimalizuje generovanie oxidu.

Vďaka takémuto zariadeniu sa opravy SMD stanú jednoduchým procesom. Pre aplikáciu spájky na malé QFN súčiastky alebo reballing obzvlášť veľkých BGA komponentov sa "minireflow" skvele hodí k takmer každej úlohe, a to vďaka rozsiahlej škále ľahko dostupných doplnkov. V prípade potreby je možné vytvoriť vlastnú masku a šablóny.

Veľmi kompaktný stolný reflow pec:

• Kontrolované a jemné spájkovanie BGA blokov s guličkami spájky (reballing).
• Pretavenie spájkovacej pasty na QFN zariadení (pre-bumping).
• Výkon IR ohrevu 500 W.
• Veľkosť komponentov (max) 60 x 60 mm.
• Rozmery 150 x 300 mm.

Technické parametre:

• Celková spotreba: 550 VA.
• Výkon spodného ohrevu: 500 W, 4 x IR lampy.
• Veľkosť spodného ohrevu: 105 x 130 mm.
• Odporúčaná max. veľkosť komponentov: 55 x 55 x 4 mm.
• Napájanie: 1fázové, 230 VAC.
• Rozmery systému: 150 x 300 x 85 mm.

Stolový reflow pec poskytuje poľnohodnotné pretavovacie prostredie vo veľmi kompaktnej forme. Toto zariadenie je ideálne pre pre-bumping QFN súčiastok a tiež pre reballing BGA a CSP komponentov. Perfektné riadenie teploty je samozrejmosťou. Efektívna cirkulácia horúceho plynu zaisťuje optimálny ohrev súčiastok a riadený reflow proces. Pre obzvlášť prísne požiadavky na najvyššiu kvalitu spájkovania k dispozícii aj upravený typ s pripojením plynu, ktorý je schopný spracovať rôzne plyny, napr. dusík, argón, syntézny plyn, a iné.

Ovládanie zariadenia je pomocou intuitívneho displeja s menu. K dispozícii je až 99 profilov špeciálne upravených prostredníctvom systémových komponentov.

Presnosť a kvalita ako štandard

Reflow pec ponúka premyslené funkcie, napr. integrovanú cirkuláciu vzduchu, procesnú podporu prívodu vzduchu či užívateľsky prívetivé menu. Optimálna distribúcia vzduchu zaisťuje rovnomerný ohrev komponentov av kombinácii s procesným prívodom plynu redukuje negatívne účinky oxidácie.

Výhody:

• Optimálne zmáčanie spájkovaných spojov.
• Zvýšenie povrchového napätia.
• Výrazné predĺženie dĺžky života komponentov, ai.

Aplikácia

Typickou aplikáciou je reballing BGA a CSP komponentov. Je možné riadené reflow spájkovacej pasty na QFN súčiastky, vďaka čomu sa môže vstúpiť priamo do procesu opravy. To znamená, že je zabránené aplikácii spájkovacej pasty na obvodovú dosku a uľahčí sa tým proces opravy. Pri niektorých tvaroch komponentov a na určitých oblastiach osadzovania stanovuje IPC norma, že zvyšková spájka musí byť pri opravách úplne odstránená a nové SMD komponenty musia byť spájkované iba s novo použitou spájkou.

BGA rebbaling

Typickou chybou pri prepájaní BGA súčiastok je zlé zmáčanie vankúšikov. Aplikácia nových spájkovacích guličiek dokáže obnoviť funkčné BGA až na plnú použiteľnosť. Komponenty sa vložia do špeciálneho reballing rámu. Šablóna, ktorá otvory zodpovedá kontaktným plôškam na BGA, je umiestnená na komponente a guličky spájky sa nasypú do otvorov tak, aby sa vyplnili všetky otvory. Riadený a jemný reflow proces dokončí finálny postup. K reflow peci sa ponúka široký výber šablón pre rôzne BGA, CSP a iné komponenty. Často je tiež nutné prispôsobiť štandardné šablóny použitím kaptónovej pásky. Štandardné rozmery rámov a šablón pokryjú komponenty od rozmerov 18 x 18 mm až po 52 x 52 mm. Pre menšie CSP súčiastky môžu byť k dispozícii špeciálne navrhnuté nástroje.

Pre-bumping

Vzhľadom na veľmi malé množstvo spájky na kontaktoch QFN komponentov sa využitie zvyškovej spájky pri opravách neodporúča. Je nevyhnutné podložku úplne vyčistiť, obvykle na nich nie je možné aplikovať novú spájku. Jedným zo spôsobov, ako naniesť spájku na spoje, je aplikovať ju na povrch komponentov. QFN sú potom pretavené, čím sa zaistí nízky objem spájkovacej zliatiny a pevné spoje. Proces pre-bumping je možné vykonať ľahko so špecifickými nástrojmi, špeciálne vyvinutými práve na použitie s rewlow pecami. Tieto nástroje sú k dispozícii v širokej škále tvarov.

Rovnomerný ohrev

Pre lepší a spoľahlivý ohrev súčiastok používa reflow pec infračervené (IR) žiarenie a cirkuláciu horúceho vzduchu. Obzvlášť náročné aplikácie môžu ťažiť z procesného prívodu plynu, jednotne zavedeného do komory zo štyroch vstavaných trysiek. Tento efekt vytvára prostredné podobné veľkých reflow peciam.

Kategórie produktov

	Reflow pece
	Zariadenia a materiály pre reballing