Trubičková spájka Sn95Ag4Cu1, HF32 (Ø0,5mm, 500g)

Obj. číslo:

104000244

Výrobca:

Kategória:

Bezolovnaté spájky

Dostupnosť:

3 - 4 týždne

termín dodania je zvyčajne tri až štyri týždne

předchozí

další Spájkovací cín pre elektroniku Sn95, 5Ag3, 8Cu0, 7 0,5 mm 500g

Varianty produktu
Technický list

◄ ►

Trubičková spájka je zložená z spájkovacieho drôtu o zložení Sn95Ag4Cu1 a taviva na báze kolofóny, bez halogenidov. Tavivo má dobré prietokové vlastnosti a pomerne nízky rozstrek. Zvyšky po spájkovaní sú pevné a suché a nie sú korozívne. Spájkovací drôt spĺňa požiadavky normy DIN 8516 na povrchový izolačný odpor a elektromigráciu.

Zloženie zliatiny Sn95,5Ag3,8Cu0,7,
typ taviva ROL0 - obsah kolofónie, bez halogenidov,
nízka aktivácia taviva,
bezoplachová,
malé výpary,
zvyšky nekorozívne, pevné a elektricky bezpečné,
priemer spájky 0,5 mm.

Balenie:

Cievka 500 g.

Cievka 500 g.

Technické dáta na porovnanie Trubičková spájka Sn95Ag4Cu1, HF32 (Ø0,5mm, 500g)

Názov parametra	Hodnota
Oblasť použitia	elektrika, elektrotechnika
Špecifické použitie	bezolovnaté ruční a strojní pájení SMD v oblasti elektrotechniky a elektroniky, pro opravy
Olovnatá zliatina	ne
Zloženie zliatiny	Sn95,5Ag3,8Cu0,7
Druh zliatiny podľa ISO 9453	Sn95Ag4Cu1
Bod topenia	217 °C
Tavivo	ano
Úroveň aktivácie	nízká
Obsah taviva	3.5 %
Obsah halogénov	0 %
Obsah živice	ano
Bezoplachová	ano
Korozívne	ne
Povrchový izolačný odpor	> 10¹º Ω
Klasifikácia J-STD-004	ROL0
Klasifikácia DIN EN 29454-1	1.1.3 B
Klasifikácia DIN 8511	F-SW 32
Priemer drôtu	0.5 mm
Hmotnosť	500 g
Rozstrekovanie taviva	normální
Ochrana spájkovacieho hrotu	nerelevantní
Jadro taviva	jednojádrové
Redukcia nákladov	ne