Tavivo Circu Standard W500.3
Popis
- Bezoplachové tavidlo - nezanecháva zvyšky.
- Tavivo na báze vody - neobsahuje VOC.
- Neobsahuje halogény.
- Neobsahuje syntetickou živicu.
- Nekorozívny.
- Doporučené pre bezolovnaté spájkovanie.
- Nanáša sa postrekom.
Použitie:
Tento produkt je veľmi vhodný pre oblasť SMT a technológiu malých rozstupom. Vďaka špeciálne vyvinutému aktivovanie a systému rozpúšťadla, je praktické nemožné zanechať po spájkovanie na povrchu DPS korózne alebo vodivé zvyšky. Je vhodné pre výrobu najzložitejšie komerčné elektroniky (OEM, komunikačné, vojenská, letecká a vesmírna elektronika). Jeho vynikajúce charakteristiky sú veľmi užitočné pri optimalizácii výroby SMD. Možno ho použiť vo všetkých typoch spájkovacieho zariadenia.
Cena je stanovená za 1l pri dodávke celého balenia (20l alebo 25l). Pri odbere menšieho množstva sa cena zvyšuje o manipulačný poplatok.
Obsah balenia
- Štandardné balenie: 25 l.
- Možnosť menšieho balenia podľa požiadaviek zákazníka.
Cena je stanovená za 1l pri dodávke celého balenia (20l alebo 25l). Pri odbere menšieho množstva sa cena zvyšuje o manipulačný poplatok.
Technické dáta (18)
Technické dáta na porovnanie Tavivo Circu Standard W500.3
Názov parametra | Hodnota |
---|---|
Rozpúšťadlo | voda |
Typ spájkovania | bezolovnaté |
Špecifické použitie | pro výrobu nejsložitější komerční elektroniky |
Spôsob aplikácie | postřik |
Oplachovanie | bezoplachové |
Kategórie ISO 9454 | 2.1.3 A |
Kategórie ANSI J-STD-004 | ORM0 |
Obsah živice | ne |
Obsah halogenidov | ne |
Obsah pevných látok | 3.5 % |
Špecifická hustota pri 20°C | 1.088 g/cm³ |
Číslo kyslosti | 32.7 mg KOH/g |
Barva | čirá |
Hodnota SIR (85°C/85% RH, 100V) | 96 h: 1,31 x 10^11, 168 h: 1,52 x 10^11 |
Predohrev | 120 - 130 °C |
Teplota pre olovnaté spájkovanie | - °C |
Teplota pre bezolovnaté spájkovanie | 260 - 265 °C |
Balenie | 25 l |
Na stiahnutie (1)
Tu sú na stiahnutie doplňujúce dokumenty k Tavivo Circu Standard W500.3
Pridajte svoj komentár k Tavivo Circu Standard W500.3