Spájkovacia pasta VD90.0230
tovar naskladníme do troch týždňov od dátumu objednania
Popis
Spájkovacia pasta je určená pre širokú škálu vysoko kvalitných procesov, vrátane elektronických spojov, elektro - mechanické a mechanické spájkované aplikácie. Vhodná pre opravy zostáv. Pasta je určená na tlač cez šablónu.
- Typ zliatiny Sn96,5Ag3Cu0,5,
- typ taviva podľa ANSI J-STD-004 ROL0 - nízko aktivovaná kalafuna, bez halogenidov bez halogenidov,
- bezoplachová,
- trieda zrnitosti 4,
- ľahké dávkovanie.
Balenie:
-
Striekačka 5 ccm (cca 10 g).
Obsah balenia
-
Striekačka 5 ccm (cca 10 g).
Technické dáta (15)
Technické dáta na porovnanie Spájkovacia pasta VD90.0230
Názov parametra | Hodnota |
---|---|
Špecifické použitie | bezolovnaté ruční a strojní pájení SMD v oblasti elektrotechniky a elektroniky, pro opravy |
Spôsob aplikácie | šablona |
Oplachovanie | bezoplachové |
Kategórie ISO 9454 | 1.1.3 C |
Kategórie ANSI J-STD-004 | ROL0 |
Obsah živice | ano |
Obsah halogenidov | ne |
Zliatina | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 |
Olovnatá | ne |
Obsah kovu | 86 % |
Veľkosť spájkovacieho prášku | 20 - 38 (třída 4) µm |
Hustota kovového prášku | 7.4 g/cm³ |
Viskozita | 35 - 80 |
Bod topenia | 217 °C |
Doba trvanlivosti | 3 měsíce |
Na stiahnutie (1)
Tu sú na stiahnutie doplňujúce dokumenty k Spájkovacia pasta VD90.0230
Fotografie (2)
Pozrite si fotografie Spájkovacia pasta VD90.0230
Pridajte svoj komentár k Spájkovacia pasta VD90.0230