Opravárenské pracovisko EXPERT 10.6 HXV

Rework stanice pre spoľahlivú a presnú opravu BGA, CSP, SO a ďalších SMD.

• Opravárenské pracovisko určené pre opravy SMD komponentov.
• Poloautomatický hybridný rework systém.
• Kompaktná opravárska stanica môže byť použitá aj na spájkovanie či odpájanie či odstránenie zvyškovej spájky.
• Pomocou softvéru Easy Solder sú všetky spájkovacie profily a konfigurácie v procese opravy riadené jasne a jednoducho.
• Hybridný alebo IR spodný ohrev.
• Inovatívna technológia AVP (Advanced-Vision-Placement).
• Hybridný 5 000W výkonný spodný ohrev na plochu až 450 x 420 mm2.
• Nastaviteľná výhrevná plocha a nastaviteľná veľkosť DPS.
• Automatické rozmiestnenie SMD súčiastok vďaka technológii AVP.
• Softvérový balík Easy Solder a DBL 06 riadiaca jednotka.
• Šesť vstupov na meranie teploty (typu K).

Tento prístroj je vhodný najmä pre veľké dosky plošných spojov, napr. laptopov a serverových dosiek s malými až veľmi veľkými komponentmi. Typické použitie rework systémov EXPERT 10.6 je, v závislosti od konfigurácie, oprava mobilných a chytrých telefónov, priemyselnej elektroniky, počítačových a serverových dosiek, telekomunikačných dosiek, ai.

Parametre rework systému

Základné parametre

• Spodný ohrev (hybridný): 1200 W - 5 000 W.
• Horný ohrev (teplovzdušný): 300 W.
• Veľkosť DPS ​​(max): 480 mm x 480 mm.
• Celková základná plocha: 1030 mm x 630 mm².

Technické parametre

• Celková spotreba: 5 500 VA.
• Výkon spájkovačky: 300 W, 35 l/min.
• Výkon spodného ohrevu: 1200 - 5000 W, 8 x IR lampy.
• Efektívna plocha ohrevu: 450 x 420 mm².
• Odporúčaná max. veľkosť DPS: 480 x 480 mm².
• Rozlíšenie pohybového systému: 0,001 mm.
• Presnosť umiestnenia: ± 0,015 mm (Flip čipy)*, ± 0,030 mm (CSP), ± 0,040 mm (BGA), ± 0,070 mm (maxi BGA)*.
• CMOS kamera s vysokým rozlíšením: 5 mil. px, USB2.
• Plocha zobrazenia kamery (FOV): 22 x 16 mm² (Flip čipy)*, 32 x 42 mm² (CSP), 42 x 57 mm² (BGA), 71 x 96 mm² (maxi BGA)*.
• Napájanie: 1fázové, 230 VAC, poistka 25 A; typ konektora CEE 32 A (3fázový).
• Stlačený vzduch: 5 - 8 barov, 100 l/min, čistý suchý vzduch.
• Celková základná plocha: 1030 x 630 mm².

*voliteľné príslušenstvo

Štandardné príslušenstvo

• Sada nástrojov na dávkovanie, umiestnenie, odstránenie zvyškovej spájky a spájkovanie so zásobníkom.
• Súprava pokladacích trysiek typu XL (BGA/CSP) 5 mm, 8 mm, 15 mm s O-krúžkom.
• Súprava spájkovacích trysiek (BGA) 15 mm, 27 mm, 35 mm a 40 mm.
• Dve kamerové šošovky (BGA a CSP).
• Dva termočlánkové senzory (typ K).
• Šesť PCB magnetických držiakov 40,5 mm (3 x štandardné, 3 x easy lock).
• Tri PCB svorky na inštaláciu ručného stojana.
• Nočný spínač.
• Opravárska abeceda a manuál.

Technológia rework systému

Pre rozsiahle úlohy: EXPERT 10.6

Rework stanice rady EXPERT 10.6 boli vyvinuté pre spoľahlivé a presné opravy SMD, socketov a konektorov. Inovatívne technológie, ako je Advanced Vision Placement (AVP), umožňujú spoľahlivé spájkovanie a demontáž bez potreby užívateľského zasahovania do procesu spájkovania. Tieto kompaktné pracovné stanice môžu byť taktiež použité na odstraňovanie zvyškov spájky a taviva či dávkovanie spájkovacej pasty.

Efektívna oprava DPS

Všetky rework stanice spoločnosti Martin SMT používajú princíp jemného simultánneho ohrevu elektronických zostáv zhora aj zdola. Horný ohrev je vždy zaisťovaný horúcim plynom, zatiaľ čo ohrev dosky s plošnými spojmi zdola je vykonávaný hybridným či infračerveným ohrevom, v závislosti od aplikácie.

Horúci plyn zhora	Hybridný ohrev zdola	Infračervený ohrev zdola
Horúci plyn ako prenosové médium je veľmi efektívny, presne kontrolovateľný a preto mimoriadne vhodný na zahrievanie citlivých SMD súčiastok.	Kombináciou infračerveného žiarenia a horúceho plynu je energia prevedená na DPS veľmi efektívne. Na celú plochu je teplo rovnomerne rozložené, čo má za následok zníženie mechanického namáhania vyvolaného teplotou na minimum.	Táto technológia predstavuje nákladovo efektívny vstup do manuálnych opráv. Infračervené vykurovacie telesá sú presne nastaviteľné, rýchlo pôsobia a preto sa ideálne hodia pre malé DPS.

Polohovacia technológia AVP

Istejšie spracovanie s automatickým pokladaním komponentov. Stačí pár kliknutí myšou na určenie polohy komponentu a proces umiestňovania je zahájený. Potom nasleduje zarovnanie a položenie súčiastky na povrch dosky, a to úplne bez zásahu používateľa. V každej fáze kamera "dohliada" na komponent. Spájkovanie potom pokračuje automaticky. Existuje jednoduchší spôsob, ako ovládať opravárenskú stanicu?

Polohovacia technológia používaná firmou Martin SMT je jednoduchá a presná. Nevyžaduje žiadne technické riešenie, ktoré by vizuálne zarovnávalo prvky, ale používa fixnú kameru. Zarovnanie a umiestnenie je dosiahnuté automaticky kliknutím myšou.

AVP je skratka pre Advanced Placement Vision. Táto technológia je podporovaná softvérovou aplikáciou nezávislého umiestňovania komponentov. To znamená, že:

• neprebieha žiadna úprava objektívu kamery,
• neprebieha žiadne vyrovnávanie jednotlivých obrázkov z kamery,
• používatelia iba označia rohy komponentov myšou na obrázku a systém automaticky zarovná a umiestni komponenty,
• komponenty sú presne umiestnené na PCB,
• kalibrácia je jednoduchá a automatická.

Patentovaný proces znižuje chybovosť umiestňovania komponentov na minimum, pretože komponent je zarovnávaný pri vysokom rozlíšení farebnej kamery. Pre rôzne rozsahy veľkostí komponentov (µSMD → BGA alebo 0402 až 48 x 48 mm2) sú k dispozícii tri šošovky s fixným zväčšením.

Kliknutie na vzor na PCB	Kliknutie na rohy čipu	Automatické nastavenie a umiestnenie

Intuitívna softvérová platforma Easy-Solder

Spájkovací softvér Easy-Solder je riadiace centrum celého rework procesu. Všetky kroky: spájkovanie, odpájanie, odstránenie zvyškovej spájky, dávkovanie a reballing možno použiť intuitívne. Inovatívne funkcie, ako napr. Auto-Profiler", robia život užívateľa oveľa jednoduchším. Samozrejme funkcia integrovaných reportov zaznamenáva všetky parametre opráv, čo je dôležité pre kontrolu kvality.

Intuitívne GUI podporuje administrátorské aj operačné rozhranie pre najefektívnejšie používanie rework stanice. Program Easy-Solder sprevádza užívateľa jasne a prehľadne počas kompletného procesu opravy DPS. Obzvlášť užitočný je softvérový modul "AutoProfiler", ktorý vytvára profil založený na niekoľkých dôležitých parametroch a meraniach dvoch termočlánkov.

Easy-Solder ponúka nasledujúce funkcie:

• prepájanie chybných súčiastok,
• odstránenie zvyškovej spájky,
• výdaj čerstvej spájkovacej pasty a taviva,
• umiestnenie komponentov,
• spájkovanie nových komponentov.

Spájkovanie a odpájanie	Ostránenie zvyškov spájky	Dávkovanie
Program ponúka rôzne nástroje, ktoré podporujú používateľov pri zakladaní nových procesov a ponúkajú vysokú mieru flexibility. Easy-Solder umožňuje jednoduché generovanie profilov a ich správu – šetrí drahocenný čas.	Vďaka integrácii na pracovnej stanici tento procesné kroky využíva zostávajúcu tepelnú energiu z odpájacieho kroku. Procesné parametre sú spravované v databanke a odkazujú na konkrétne komponenty.	S Easy-Solder programom sa stáva aplikácia spájkovacej pasty, taviva alebo výplne jednoduchou úlohou. Viskozita a objem dávkovania jednotlivých bodov je možné presne nastaviť.

Auto-Profiler

Pri použití funkcie Auto-Profiler sa väčšina práce vykonáva pomocou softvéru. Tento modul vytvára optimálne teplotné profily pre spájkovanie a odpájanie SMD súčiastok, založené na východiskových hodnotách výrobcu, termočlánkoch a niekoľkých kľúčových faktoroch.

Každý krok procesu je možné uložiť, upraviť a znovu použiť neskôr. Funkcie sa pohodlne zobrazujú a používajú sa intuitívne. Je možné generovať protokoly, ktoré zobrazujú nastavené a skutočne dosiahnuté hodnoty.

Spájkovacie nástroje

Jemný prenos energie na komponenty je dosiahnutý iba pomocou optimalizovaných spájkovacích nástrojov. Špeciálne navrhnuté trysky smerujú energiu presne podľa spájkovaných spojov (QFP) a chránia citlivé oblasti (konektory). Výsledkom je spájkovací proces, ktorý je šetrný k súčiastke a zároveň poskytuje maximálnu výťažnosť.

Typické použitie rework systémov EXPERT 10.6 je, v závislosti od konfigurácie, oprava mobilných a chytrých telefónov, priemyselnej elektroniky, počítačových a serverových dosiek, telekomunikačných dosiek, ai.