Opravárenské pracovisko EXPERT 04.6-IXH

• Opravárenské pracovisko určené pre opravy SMD komponentov.
• Manuálne IR rework systém.
• Kompaktná opravárska stanica môže byť použitá aj na spájkovanie či odpájanie či odstránenie zvyškovej spájky.
• Pomocou softvéru Easy Solder sú všetky spájkovacie profily a konfigurácie v procese opravy riadené jasne a jednoducho.
• IR spodný ohrev.
• Inovatívne technológie SHP (Single Head Placer)
• Infračervený 2 000W výkonný spodný ohrev pre plochu až 185 x 245 mm².
• Softvérový balík Easy Solder Eco a Hot Air 05 kontrolná jednotka.
• Štyri senzory s vysokým rozlíšením (typ K).

Rework pracovisko radu EXPERT 04.6 poskytuje optimálnu podporu pre ručnú opravu dosiek plošných spojov. Sú navrhnuté tak, aby boli všetky funkcie potrebné na opravy ergonomicky usporiadané vo veľmi malom priestore: ohrev, odstránenie zvyškovej spájky a dávkovanie. Technológia kúrenia zaručuje ukážkové výsledky spájkovania.

Kompaktné pracovné stanice je možné navyše používať aj na spájkovanie či odpájanie, sú schopné odstrániť zvyšky spájky či taviva a dávkovať spájkovaciu pastu. Pomocou softvéru "Easy-Solder" sú všetky profily pre rework jednoducho spravované a upravované.

K dispozícii sú hybridné či IR termočlánky na spodný ohrev DPS, ktoré zaisťujú ideálne podmienky pre rôzne aplikácie. Presne mierený a vysoko účinný horúci vzduch hornej vykurovacej jednotky je dôležitou súčasťou všetkých variantov EXPERT 04.6 rework staníc. Horný a dolný ohrev sa automaticky nastavujú podľa požadovaných parametrov.

Typické aplikácie pre EXPERT 04.6 rework systémy je oprava BGA adaptérov, herných konzol a základných dosiek, priemyselnej elektroniky, LED dosiek, ai.

Parametre rework systému

Základné parametre

• Manuálny opravárenský systém pre SO, CSP, BGA, tienenie a konektory.
• Prídavná funkcia odstránenia spájky a dávkovanie.
• Navrhnutý a optimalizovaný pre rework stredných DPS.
• Spodný ohrev (IR): 500 W - 2 000 W.
• Horný ohrev (teplovzdušný): 300 W.
• Veľkosť DPS ​​(max): 200 x 260 mm.
• Celková základná plocha: 600 x 360 mm².

Technické parametre

• Celková spotreba: 2 500 VA.
• Výkon spájkovačky: 300 W, 35 l/min.
• Výkon spodného ohrevu: 500 - 2000 W, 4 x IR lampy.
• Efektívna plocha ohrevu: 185 x 245 mm².
• Odporúčaná max. veľkosť DPS: 200 x 260 mm².
• Napájanie: 1fázové, 230 VAC, poistka 16 A.
• Stlačený vzduch: 5 - 8 barov, 100 l/min, čistý suchý vzduch.
• Celková základná plocha: 660 x 360 mm².

Štandardné príslušenstvo

• Sada nástrojov na dávkovanie, umiestnenie, odstránenie zvyškovej spájky a spájkovanie so zásobníkom.
• Sada pokladacích trysiek typu pre SHP rameno (6 kusov).
• Súprava spájkovacích nástrojov (QFP) 15 x 15 mm², 20 x 20 mm², 20 x 26 mm², 25 x 25 mm², 30 x 30 mm², 36 x 36 mm², 45 x 45 mm².
• Dva termočlánkové senzory (typ K).
• Štyri PCB magnetické držiaky 40,5 mm (štandardné).
• Koľajnica PCB magnetických držiakov 40,5 mm.
• Nočný spínač.
• Opravárska abeceda a manuál.

Technológia rework systému

Pre jednoduché úlohy: EXPERT 04.6

Rework zariadenie radu EXPERT 04.6 je ďalším optimálnym krokom po ručnom spájkovaní. Kompaktný dizajn a ergonomické usporiadanie ponúka všetky funkcie potrebné na rework: odpájanie, odstránenie zvyškov spájky, umiestnenie, spájkovanie a dávkovanie. Spoľahlivé zarovnanie a umiestnenie prvkov v kombinácii s technológiou ohrevu garantujú vynikajúce výsledky spájkovania.

Efektívna oprava DPS

Všetky rework stanice spoločnosti Martin SMT používajú princíp jemného simultánneho ohrevu elektronických zostáv zhora aj zdola. Horný ohrev je vždy zaisťovaný horúcim plynom, zatiaľ čo ohrev dosky s plošnými spojmi zdola je vykonávaný hybridným či infračerveným ohrevom, v závislosti od aplikácie.

Horúci plyn zhora	Hybridný ohrev zdola	Infračervený ohrev zdola
Horúci plyn ako prenosové médium je veľmi efektívny, presne kontrolovateľný a preto mimoriadne vhodný na zahrievanie citlivých SMD súčiastok.	Kombináciou infračerveného žiarenia a horúceho plynu je energia prevedená na DPS veľmi efektívne. Na celú plochu je teplo rovnomerne rozložené, čo má za následok zníženie mechanického namáhania vyvolaného teplotou na minimum.	Táto technológia predstavuje nákladovo efektívny vstup do manuálnych opráv. Infračervené vykurovacie telesá sú presne nastaviteľné, rýchlo pôsobia a preto sa ideálne hodia pre malé DPS.

SHP - rýchle umiestnenie

Ručné umiestnenie komponentov s radom EXPERT 04.6 netrvá vôbec žiadny čas. Nástroj "Star-tool" je určený na presné a rýchle zarovnanie komponentov na DPS. Po nastavení pozície je jeho poloha mechanicky uložená pomocou SHP ramena a komponent je presne umiestnený. Jednoducho geniálne.

Pozičné rameno SHP sa môže pohybovať s veľkou citlivosťou vo všetkých štyroch osiach: X, Y, Z, ?. Po zarovnaní "Star-tool" nástroja na kontaktnom vzore dosky je komponent vákuom prichytený na nástroj a opatrne umiestnený na doske. Technológia SHP tak umožňuje spoľahlivé umiestnenie BGA alebo QFP komponentov a ich manuálnu opravu.

Rozsiahla rieda okamžite dostupných nástrojov robí z SHP, spolu so "Star-tool" nástrojom, multifunkčný nástroj na použitie aj neobvyklých typov súčiastok.

Intuitívna softvérová platforma Easy-Solder

Spájkovací softvér Easy-Solder je riadiace centrum celého rework procesu. Všetky kroky: spájkovanie, odpájanie, odstránenie zvyškovej spájky, dávkovanie a reballing možno použiť intuitívne. Inovatívne funkcie, ako napr. Auto-Profiler", robia život užívateľa oveľa jednoduchším. Samozrejme funkcia integrovaných reportov zaznamenáva všetky parametre opráv, čo je dôležité pre kontrolu kvality.

Intuitívne GUI podporuje administrátorské aj operačné rozhranie pre najefektívnejšie používanie rework stanice. Program Easy-Solder sprevádza užívateľa jasne a prehľadne počas kompletného procesu opravy DPS. Obzvlášť užitočný je softvérový modul "AutoProfiler", ktorý vytvára profil založený na niekoľkých dôležitých parametroch a meraniach dvoch termočlánkov.

Easy-Solder ponúka nasledujúce funkcie:

• prepájanie chybných súčiastok,
• odstránenie zvyškovej spájky,
• výdaj čerstvej spájkovacej pasty a taviva,
• umiestnenie komponentov,
• spájkovanie nových komponentov.

Spájkovanie a odpájanie	Ostránenie zvyškov spájky	Dávkovanie
Program ponúka rôzne nástroje, ktoré podporujú používateľov pri zakladaní nových procesov a ponúkajú vysokú mieru flexibility. Easy-Solder umožňuje jednoduché generovanie profilov a ich správu – šetrí drahocenný čas.	Vďaka integrácii na pracovnej stanici tento procesné kroky využíva zostávajúcu tepelnú energiu z odpájacieho kroku. Procesné parametre sú spravované v databanke a odkazujú na konkrétne komponenty.	S Easy-Solder programom sa stáva aplikácia spájkovacej pasty, taviva alebo výplne jednoduchou úlohou. Viskozita a objem dávkovania jednotlivých bodov je možné presne nastaviť.

Auto-Profiler

Pri použití funkcie Auto-Profiler sa väčšina práce vykonáva pomocou softvéru. Tento modul vytvára optimálne teplotné profily pre spájkovanie a odpájanie SMD súčiastok, založené na východiskových hodnotách výrobcu, termočlánkoch a niekoľkých kľúčových faktoroch.

Každý krok procesu je možné uložiť, upraviť a znovu použiť neskôr. Funkcie sa pohodlne zobrazujú a používajú sa intuitívne. Je možné generovať protokoly, ktoré zobrazujú nastavené a skutočne dosiahnuté hodnoty.

Rework systémy EXPERT 04.6 vyžadujú ručné umiestňovacie procesy, a preto obsahujú verziu softvéru Easy-Solder Eco. Táto verzia nepodporuje funkcie kamery a automatického umiestňovania komponentov (AVP).